各位，让我们一起认识最新推出AirJet®PAK！
为了应对市场对人工智能永不满足的需求对更高散热性能日益增长的需求，我们非常高兴地宣布推出AirJet PAK系列，这是一款旨在满足快速增长的Edge人工智能解决方案需求的散热解决方案。AirJet®PAK仅有6毫米厚，在模块上与NVIDIA Jetson Orin系统适配，有三种尺寸可供选择：
* AirJet®PAK 5C-25可去除高达25瓦的热量，并支持高达100TOPS
* AirJet®PAK 3C-15可去除高达15瓦的热量，并支持高达70TOPS
* AirJet®PAK 2C-10，可去除高达10瓦的热量，并支持高达50TOPS
AirJet PAK集成了多个AirJet芯片，以消除高强度人工智能工作负载产生的日益增加的热量。消除这种热度可以在关键市场释放“边缘人工智能”所需的人工智能性能，包括自动驾驶汽车、机器人、工业自动化、智能城市、医疗保健和零售分析。
AirJetPAK是一种完全集成、独立、即插即用的主动散热解决方案，厚度仅为6毫米，可以轻松添加到主机设备上，以实现在更小、静音、更轻、无振动、防尘、紧凑的设备中执行Edge人工智能工作负载所需的性能。改进散热以实现人工智能正在迅速增加的需求，据预测，到2030年，边缘人工智能计算的需求将增长300%以上，这一需求不会很快放缓。
热量限制了性能，现在是计算行业面临的最大问题。AirJet的散热能力和释放性能对人工智能应用至关重要。
领先的人工智能工程公司SmartCow和NVIDIA首选合作伙伴很高兴成为AirJet PAK的早期采用者。SmartCow首席执行官拉维·基兰表示：“我们目前正在将AirJet PAK集成到一个名为‘Uranus+ withAirJet的新产品线中，这是一个尖端、更快、更小、更轻、静音和防尘的人工智能边缘嵌入式系统。我们很高兴能将AirJet的创新技术与我们的先进系统相结合，提供一个真正差异化的产品，更好地实现智能城市、智能零售和AIGateway入口。”
主机设备内的NVIDIA Jetson Orin Nano和NX模块搭载了AirJet®PAK
超薄即插即用AirJet PAK主动散热模块包括：
AirJet®PAK 5C-25：适配NVIDIA Jetson Orin NX 16GB，AirJetPAK 5C-255包含5个AirJet芯片，尺寸为164x63x6mm，可消除高达25瓦的热量，并支持高达100个TOPS。
AirJet®PAK 3C-15：适配NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB，AirJetPAK 3C15包含3个AirJet芯片，尺寸为106x63x6mm，可消除高达15瓦的热量，并支持高达70个TOPS。
AirJet®PAK 2C-10：适配NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB，AirJet PAK 2C10包含2个AirJet芯片，尺寸为106x63x6mm，可消除高达10瓦的热量，并支持高达50个TOPS。
AirJet PAKs:
* 是完全独立的即插即用热解决方案，包括多个AirJet芯片和驱动电路
* 直接安装在NVIDIA的Jetson Orin Nano/NX模块上
* 自主操作
* 实现轻薄、静音、无振动、防尘的高性能
* 支持高达100个TOPS
* 耗散高达25瓦的热量
AirJet PAK使提高性能变得轻而易举，增强了更快、静音、更薄、更轻、无振动和防尘设备的人工智能处理能力。
团队最近对AirJet PAK 5C-25进行了测试，将其与带有传统大型风扇散热解决方案的机表进行了正面比较。使用NVIDIA的JetPack SDK 5.1.1，并利用其完整的库来加速GPU计算、多媒体、图形和计算机视觉，测试结果很有启发性。
AirJet PAK在8个基准测试中的7个测试中轻松超过了传统的风扇散热，Mobilenet_v1_ssd的性能提高了60%以上，表现出了令人印象深刻的性能。
正如我们的创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy所说：“散热对于实现无论当今还是未来的人工智能愿景所需的性能至关重要。传统的体积庞大、噪音大的散热解决方案，如风扇，根本无法应对挑战。我们很高兴地宣布推出AirJet PAK，这是一种可扩展的超薄即插即用解决方案，使边缘人工智能平台制造商能够以紧凑的外形释放人工智能性能。AirJet PAK是一种易于集成的散热解决方案，可使设备更快、静音、更薄、更轻、无振动和防尘。它是需要最新人工智能功能的产品的理想散热解决方案。”
AirJet PAK延续了初代AirJet Mini Slim芯片的所有创新，集成了多个芯片以及操作它们所需的驱动电路。这种即插即用的方法将使其能够轻松集成到EdgeAI平台中。AirJet PAK提供FPC连接器，可轻松连接到主机设备。
持续性能和可靠性
AirJet PAK可产生1750帕斯卡的背压，即使通风口覆盖着IP54防尘过滤器，也能确保空气有效进出滤芯。这与AirJet PAK智能自清洁功能一起，最大限度地提高了可靠性，并确保了AirJet PAKs的持续热性能，从而确保了防尘主机设备的持续高性能。
AirJetPAK可以使用Thermocoception独立感知周围温度，这是一项创新，使AirJet PAK能够自主运行，优化性能并最大限度地减少热量，而无需依赖外部温度传感器或与主机设备通信。AirJet PAK实现卓越处理器性能所需的全部电源是来自主机设备的标称电源。
主机设备内部AirJet®PAK匣体的横截面。
有大量的产品在寻找释放人工智能性能的最佳方式。
边缘人工智能需要直接在边缘设备上运行越来越复杂的人工智能算法和模型，并正在迅速改变边缘计算。边缘人工智能需要更高的处理器性能和越来越紧凑的外形，这不可避免地意味着热量的挑战增加。AirJet PAK在许多不同的行业中释放出所需的增强性能，以充分发挥当今和未来边缘人工智能应用的潜力。行业包括运输和物流、工业制造、智能零售、智能城市、医疗保健和生命科学以及农业等。。。
在当今的设备中，通常决定性能的是热解决方案的能力，而不仅仅是处理器的复杂度。有了AirJet PAK，紧凑型Edge人工智能设备现在可以实现尖端人工智能技术的全部承诺。
